На берлінській виставці IFA 2026 компанія Xiaomi влаштувала справжнє шоу, уперше показавши публіці свій майбутній складаний флагман — Xiaomi 18 Fold. Пристрій стояв у скляному кубі, тож покрутити його в руках до офіційного релізу не дали. Проте навіть крізь скло новий «паспортний» формат та насичений яскраво-червоний колір корпусу привертали до себе увагу всіх відвідувачів стенда.
Замість витягнутого виділеного корпусу минулих поколінь Mix Fold, новий Xiaomi 18 Fold орієнтується на ширші та коротші пропорції. Це робить екран у закритому стані значно зручнішим для звичайного щоденного набору тексту однією рукою.
Ергономіка паспорта та практично непомітна складка
Концепція короткого та широкого корпусу нагадує геометрію Galaxy Z Fold8, але Xiaomi пішла власним шляхом у питаннях закруглення кутів. Завдяки плавним фаскам смартфон не повинен врізатися в долоню під час тривалого тримання.
Через таке округлення зовнішній 5,38-дюймовий дисплей отримав цікаву асиметрію: лівий край біля шарніра має прямі кути, тоді як праві кути плавно закруглені. Рамки навколо матриці виглядають акуратними, а на внутрішньому 7,58-дюймовому панельному екрані під виставковими софітами складку виявилося практично неможливо помітити.
- Зовнішній екран: 5,38 дюйма з отвором під селфі-камеру;
- Внутрішній дисплей: 7,58 дюйма без вираженого залуму та з фронтальною камерою в правому куті;
- Блок камер: виступаючий горизонтальний козирок-візор на задній панелі з трьома об'єктивами (основний, телефото та ультраширококутний) із налаштуванням Leica;
- Дизайн: глибокий яскраво-червоний колір із металевим акцентом.
Серце смартфона: 3-нанометровий чипсет Xring O3
Головне технічне досягнення Xiaomi 18 Fold криється всередині. Це перший смартфон компанії, побудований на власному процесорі Xring O3[cite: 1]. Чип розроблений за 3-нанометровим техпроцесом TSMC N3P і пропускає індекс O2, демонструючи дворазовий стрибок в енергоефективності порівняно з першим поколінням O1[cite: 1].
За обчислення відповідає 10-ядерна архітектура Arm серії C1, де два потужні ядра C1 Ultra розганяються до 4,35 ГГц[cite: 1]. Графічний блок Arm G2-Ultra NX MC16 містить спеціальні апаратні прискорювачі для алгоритмів апскейлінгу та генерації кадрів у іграх[cite: 1]. Також у кристал вбудовано 4-ядерний NPU з продуктивністю 200 TOPS для роботи локальних нейромереж[cite: 1].
| Характеристика | Xiaomi 18 Fold | Звичайні складані флагмани |
|---|---|---|
| Форм-фактор | Широкий «паспортний» формат | Витягнутий вузький корпус |
| Зовнішній екран | 5.38 дюйма | ~6.2–6.3 дюйма (звужений) |
| Основний екран | 7.58 дюйма (складка візуально прихована) | 7.6–8.0 дюймів із відчутною канавкою |
| Процесор | Власний 3-нм Xiaomi Xring O3 (10 ядер)[cite: 1] | Snapdragon 8 Elite / Dimensity 9500[cite: 1] |
| Пам'ять | Підтримка LPDDR6 (до 113.8 ГБ/с)[cite: 1] | LPDDR5X |
Відеоогляд та детальний аналіз чипа Xring O3
Для тих, хто хоче глибше розібратися в архітектурі нового процесора Xiaomi та результатах його тестування на розробницьких платах, пропонуємо переглянути детальний розбір:
Чекаємо на повноцінний анонс
Офіційна презентація Xiaomi 18 Fold із розкриттям усіх специфікацій, програмних фішок HyperOS та цін відбудеться вже наступного тижня. Стрімкий розвиток власних чипів робить Xiaomi одним із найсильніших технологічних гравців на ринку.
Стежте за новинами в нашому блозі! А поки складаний флагман готується до виходу, ви завжди можете знайти актуальні смартфони та купити Xiaomi з офіційною гарантією в каталозі інтернет-магазину SMS Market.
