На берлинской выставке IFA 2026 компания Xiaomi устроила настоящее шоу, впервые показав публике свой будущий складной флагман — Xiaomi 18 Fold. Устройство находилось внутри стеклянного куба, поэтому покрутить его в руках до официального релиза не дали. Тем не менее даже сквозь стекло новый «паспортный» формат и насыщенный ярко-красный цвет корпуса привлекали внимание всех посетителей стенда.
Вместо вытянутого узкого корпуса прошлых поколений Mix Fold, новый Xiaomi 18 Fold ориентируется на более широкие и короткие пропорции. Это делает экран в закрытом состоянии значительно более удобным для обычного ежедневного набора текста одной рукой.
Эргономика паспорта и практически незаметная складка
Концепция короткого и широкого корпуса напоминает геометрию Galaxy Z Fold8, но Xiaomi пошла своим путем в вопросе закругления углов. Благодаря плавным фаскам смартфон не должен врезаться в ладонь при длительном использовании.
Из-за такого скругления внешний 5,38-дюймовый дисплей получил интересную асимметрию: левый край у шарнира имеет прямые углы, а правые углы плавно закруглены. Рамки вокруг матрицы выглядят аккуратными, а на внутреннем 7,58-дюймовом панельном экране под выставочными софитами складку оказалось практически невозможно заметить.
- Внешний экран: 5,38 дюйма с отверстием под селфи-камеру;
- Внутренний дисплей: 7,58 дюйма без выраженного залома и с фронтальной камерой в правом углу;
- Блок камер: выступающий горизонтальный козырек-визор на задней панели с тремя объективами (основной, телефото и ультраширокоугольный) с настройкой Leica;
- Дизайн: глубокий ярко-красный цвет с металлическим акцентом.
Сердце смартфона: 3-нанометровый чипсет Xring O3
Главное техническое достижение Xiaomi 18 Fold скрывается внутри. Это первый смартфон компании, построенный на собственном процессоре Xring O3[cite: 1]. Чип разработан по 3-нанометровому техпроцессу TSMC N3P и пропускает индекс O2, демонстрируя двукратный скачок в энергоэффективности по сравнению с первым поколением O1[cite: 1].
За вычисления отвечает 10-ядерная архитектура Arm серии C1, где два мощных ядра C1 Ultra разгоняются до 4,35 ГГц[cite: 1]. Графический блок Arm G2-Ultra NX MC16 содержит специальные аппаратные ускорители для алгоритмов апскейлинга и генерации кадров в играх[cite: 1]. Также в кристал встроен 4-ядерный NPU с производительностью 200 TOPS для работы локальных нейросетей[cite: 1].
| Характеристика | Xiaomi 18 Fold | Обычные складные флагманы |
|---|---|---|
| Форм-фактор | Широкий «паспортный» формат | Вытянутый узкий корпус |
| Внешний экран | 5.38 дюйма | ~6.2–6.3 дюйма (зауженный) |
| Основной экран | 7.58 дюйма (складка визуально скрыта) | 7.6–8.0 дюймов с ощутимой канавкой |
| Процессор | Собственный 3-нм Xiaomi Xring O3 (10 ядер)[cite: 1] | Snapdragon 8 Elite / Dimensity 9500[cite: 1] |
| Память | Поддержка LPDDR6 (до 113.8 ГБ/с)[cite: 1] | LPDDR5X |
Видеообзор и подробный анализ чипа Xring O3
Для тех, кто хочет глубже разобраться в архитектуре нового процессора Xiaomi и результатах его тестирования на платах разработчиков, предлагаем посмотреть подробный разбор:
Ждем полноценный анонс
Официальная презентация Xiaomi 18 Fold с раскрытием всех спецификаций, программных фишек HyperOS и цен состоится уже на следующей неделе. Стремительное развитие собственных чипов делает Xiaomi одним из сильнейших технологических игроков на рынке.
Следите за новостями в нашем блоге! А пока складной флагман готовится к выходу, вы всегда можете найти актуальные смартфоны и купить Xiaomi с официальной гарантией в каталоге интернет-магазина SMS Market.
