Мова
Українська Русский

Щоденно з 09:00 до 19:00

м. Кривий Ріг

Спадкоємець без індексу O2: Xiaomi показала монструозний чипсет Xring O3

Спадкоємець без індексу O2: Xiaomi показала монструозний чипсет Xring O3

26.08.2026

Коли техногіганти готують нове покоління мобільних чіпів, ми зазвичай чекаємо планового приросту продуктивності на 10-15%. Але Xiaomi вирішила зламати цю нудну традицію. Офіційно пропустивши назву O2, компанія випустила на тестові стенди чипсет Xring O3. І за даними перших незалежних випробувань від Geekerwan, це залізо видає стрибок енергоефективності одразу на два покоління вперед [00:00:40].

Новий кремнієвий монстр готується до свого дебюту у гнучкому флагмані Xiaomi 18 Fold. І хоча випробування проводилися на спеціальній розробницькій платі, отримані цифри змушують серйозно нервувати й Qualcomm, і MediaTek.

Техпроцес 3 нм та рекордна площа кристала

Перше, що кидається у вічі — Xiaomi не стала чекати на дорогий 2-нанометровий вузол TSMC N2, а залишилася на перевіреному 3-нанометровому нормоконтролі N3P [00:02:01]. Prote це не завадило інженерам створити гігантський кристал площею 138,3 мм² [00:02:01].

Для розуміння масштабу: новий Xring O3 за площею виявився більшим за Snapdragon 8 Elite Gen 5 (126,2 мм²), причому у чипа Xiaomi немає вбудованого 5G-модема на платі [00:02:01]. Завдяки оптимізації металевих шарів розробники змогли досягти аномально високої щільності транзисторів, заповнивши кожний квадратний міліметр корисними обчислювальними блоками [00:02:01].

Архітектура CPU: 10 ядер без слабких ланок

Замість класичних конфігурацій Xiaomi задіяла комбінацію ядер Arm серії C1 [00:02:46]. На відміну від першого покоління O1, тут повністю відмовилися від енергоефективних «малюків» для галочки [00:02:46].

  • 2х C1 Ultra: супер’ядра для пікових навантажень [00:02:46];
  • 4х C1 Premium: продуктивні ядра середнього рівня [00:02:46];
  • 4х C1 Pro: оптимізовані ядра для фонових та постійних завдань [00:02:46];
  • Кеш-пам'ять: 16 МБ L3-кешу та додаткові 16 МБ системного кешу (SLC) [00:02:46].

У тестах SPEC CPU 2026 ядра C1 Pro демонструють вражаючу ефективність: для досягнення пікової продуктивності минулих поколінь їм потрібно вдвічі менше енергії [00:08:12]. А у багатоядерному тесті Geekbench 6 кристал видає шалені 15 000 балів при споживанні близько 20 Вт [00:13:10]. У більш реалістичному режимі на 12 000 балів Xring O3 споживає вдвічі менше енергії, ніж Snapdragon 8 Elite Gen 5 [00:13:10].

Параметр Xiaomi Xring O3 Snapdragon 8 Elite Gen 5 MediaTek Dimensity 9500
Техпроцес TSMC N3P (3 нм) TSMC N3P (3 нм) TSMC N3P (3 нм)
Площа кристала 138,3 мм² (без модема) 126,2 мм² (з модемом) 140,6 мм² (з модемом)
Конфігурація CPU 10 ядер (2+4+4) 8 ядер 8 ядер
Графічний процесор Arm G2-Ultra NX MC16 Adreno 8xx Mali G9xx
ШІ-модуль (NPU) 200 TOPS (INT4) ~80 TOPS ~100 TOPS
Пам'ять / Смуга LPDDR6 96-bit (113,8 ГБ/с) LPDDR5X 64-bit LPDDR5X 64-bit

Революційний GPU з апаратним ШІ-прискоренням

Графічний чип Arm Mali G2-Ultra NX MC16 займає на кристалі велетенські 32,75 мм² [00:03:31]. Головна фішка — 8 із 16 ядер оснащені спеціальними блоками NX [00:03:31]. Це аналог тензорних ядер, які відповідають за апаратне апскейлінг-зображення (NSS) та генерацію кадрів у важких іграх (NFRU) [00:03:31].

У бенчмарку 3DMark Steel Nomad Light чип набрав понад 4 700 балів [00:14:12]. Це вище за показники дискретної відеокарти Nvidia GTX 1060 6GB та новітніх процесорів Intel Lunar Lake [00:14:12]. При цьому при споживанні всього 4,5 Вт GPU Xiaomi обходить за продуктивністю пікові значення чипа O1 [00:14:12].

Пам'ять LPDDR6 та фірмовий NPU на 200 TOPS

Тестова платформа працює з новітньою оперативкою LPDDR6 на 96-бітній шині зі швидкістю 10 667 МТ/с, забезпечуючи рекордну пропускну здатність 113,8 ГБ/с [00:05:05]. Динамічна затримка пам'яті під навантаженням становить лише 180 нс, що перевершує навіть показники Apple A19 Pro [00:12:23].

За локальну обробку нейромереж відповідає власний 4-ядерний NPU з 8 МБ кешу L2, який видає божевільні 200 TOPS у форматі INT4 [00:04:28]. Це дозволить запускати складні мовні моделі безпосередньо на пристрої.

Відеоогляд та тести Xring O3 від Geekerwan

Детальний розбір архітектури, графіки та реальних температурних показників дивіться у детальному відео з канала Geekerwan:

Відеоматеріал доступний на YouTube за посиланням: https://www.youtube.com/watch?v=BCCJuOopLK8.

Підсумок: що це означає для ринку?

Xiaomi довела, що спроможна створювати мікроархітектуру найвищого рівня. Єдиним тимчасовим компромісом залишається використання класичної компоновки PoP (RAM поверх чипсета) та відсутність інтегрованого 5G-модема. Проте з погляду чистої обчислювальної потужності Xring O3 задає нові стандарти для всього ринку.

Чекаємо на офіційний анонс Xiaomi 18 Fold, щоб протестувати серійний екземпляр у реальних умовах. А поки нові флагмани готуються до релізу, ви завжди можете підібрати перевірені гаджети та купити Xiaomi з офіційною гарантією у нашому каталозі SMS Market.

Рекомендовані товари
Відгуків0

Написати відгук

Будь ласка авторизуйтесь або щоб створити обліковий запис перед тим як написати відгук