Когда техногиганты готовят новое поколение мобильных чипов, мы обычно ждем планового прироста производительности на 10-15%. Но Xiaomi решила сломать эту скучную традицию. Официально пропустив название O2, компания вывела на тестовые стенды чипсет Xring O3. И по данным первых независимых тестов от Geekerwan, это железо выдает скачок энергоэффективности сразу на два поколения вперед [00:00:40].
Новый кремниевый монстр готовится к своему дебюту в складном флагмане Xiaomi 18 Fold. И хотя испытания проводились на специальной материнской плате для разработчиков, полученные цифры заставляют серьезно нервничать и Qualcomm, и MediaTek.
Техпроцесс 3 нм и рекордная площадь кристалла
Первое, что бросается в глаза — Xiaomi не стала ждать дорогостоящий 2-нанометровый узел TSMC N2, а осталась на проверенном 3-нанометровом нормоконтроле N3P [00:02:01]. Однако это не помешало инженерам создать гигантский кристал площадью 138,3 мм² [00:02:01].
Для понимания масштаба: новый Xring O3 по площади оказался больше Snapdragon 8 Elite Gen 5 (126,2 мм²), причем у чипа Xiaomi нет встроенного 5G-модема на плате [00:02:01]. Благодаря оптимизации металлических слоев разработчики смогли добиться аномально высокой плотности транзисторов, заполнив каждый квадратный миллиметр полезными вычислительными блоками [00:02:01].
Архитектура CPU: 10 ядер без слабых звеньев
Вместо классических конфигураций Xiaomi задействовала комбинацию ядер Arm серии C1 [00:02:46]. В отличие от первого поколения O1, здесь полностью отказались от энергоэффективных «малышей» для галочки [00:02:46].
- 2х C1 Ultra: супер’ядра для пиковых нагрузок [00:02:46];
- 4х C1 Premium: производительные ядра среднего уровня [00:02:46];
- 4х C1 Pro: оптимизированные ядра для фоновых и постоянных задач [00:02:46];
- Кэш-память: 16 МБ L3-кэша и дополнительные 16 МБ системного кэша (SLC) [00:02:46].
В тестах SPEC CPU 2026 ядра C1 Pro демонстрируют впечатляющую эффективность: для достижения пиковой производительности прошлых поколений им требуется вдвое меньше энергии [00:08:12]. А в многоядерном тесте Geekbench 6 кристал выдает безумные 15 000 баллов при потреблении около 20 Вт [00:13:10]. В более реалистичном режиме на 12 000 баллов Xring O3 потребляет вдвое меньше энергии, чем Snapdragon 8 Elite Gen 5 [00:13:10].
| Параметр | Xiaomi Xring O3 | Snapdragon 8 Elite Gen 5 | MediaTek Dimensity 9500 |
|---|---|---|---|
| Техпроцесс | TSMC N3P (3 нм) | TSMC N3P (3 нм) | TSMC N3P (3 нм) |
| Площадь кристалла | 138,3 мм² (без модема) | 126,2 мм² (с модемом) | 140,6 мм² (с модемом) |
| Конфигурация CPU | 10 ядер (2+4+4) | 8 ядер | 8 ядер |
| Графический процессор | Arm G2-Ultra NX MC16 | Adreno 8xx | Mali G9xx |
| ИИ-модуль (NPU) | 200 TOPS (INT4) | ~80 TOPS | ~100 TOPS |
| Память / Шина | LPDDR6 96-bit (113,8 ГБ/с) | LPDDR5X 64-bit | LPDDR5X 64-bit |
Революционный GPU с аппаратным ИИ-ускорением
Графический чип Arm Mali G2-Ultra NX MC16 занимает на кристалле огромные 32,75 мм² [00:03:31]. Главная фишка — 8 из 16 ядер оснащены специальными блоками NX [00:03:31]. Это аналог тензорных ядер, отвечающих за аппаратный апскейлинг изображения (NSS) и генерацию кадров в тяжелых играх (NFRU) [00:03:31].
В бенчмарке 3DMark Steel Nomad Light чип набрал более 4 700 баллов [00:14:12]. Это выше показателей дискретной видеокарты Nvidia GTX 1060 6GB и новейших процессоров Intel Lunar Lake [00:14:12]. При этом при потреблении всего 4,5 Вт GPU Xiaomi обходит по производительности пиковые значения чипа O1 [00:14:12].
Память LPDDR6 и фирменный NPU на 200 TOPS
Тестовая платформа работает с новейшей оперативкой LPDDR6 на 96-битной шине со скоростью 10 667 МТ/с, обеспечивая рекордную пропускную способность 113,8 ГБ/с [00:05:05]. Динамическая задержка памяти под нагрузкой составляет всего 180 нс, что превосходит даже показатели Apple A19 Pro [00:12:23].
За локальную обработку нейросетей отвечает собственный 4-ядерный NPU с 8 МБ кэша L2, выдающий внушительные 200 TOPS в формате INT4 [00:04:28]. Это позволит запускать сложные языковые модели непосредственно на устройстве.
Видеообзор и тесты Xring O3 от Geekerwan
Подробный разбор архитектуры, графики и реальных температурных показателей смотрите в детальном видео с канала Geekerwan:
Видеоматериал доступен на YouTube по ссылке: https://www.youtube.com/watch?v=BCCJuOopLK8.
Итог: что это значит для рынка?
Xiaomi доказала, что способна создавать микроархитектуру высочайшего уровня. Единственным временным компромиссом остается использование классической компоновки PoP (RAM поверх чипсета) и отсутствие интегрированного 5G-модема. Однако с точки зрения чистой вычислительной мощности Xring O3 задает новые стандарты для всего рынка.
Ждем официального анонса Xiaomi 18 Fold, чтобы протестировать серийный экземпляр в реальных условиях. А пока новые флагманы готовятся к релизу, вы всегда можете подобрать проверенные гаджеты и купить Xiaomi с официальной гарантией в нашем каталоге SMS Market.
